Care este rolul MOSFET-urilor?
MOSFET-urile joacă un rol în reglarea tensiunii întregului sistem de alimentare cu energie. În prezent, nu sunt multe MOSFET-uri utilizate pe placă, de obicei aproximativ 10. Motivul principal este că majoritatea MOSFET-urilor sunt integrate în cipul IC. Deoarece rolul principal al MOSFET este de a oferi o tensiune stabilă pentru accesorii, deci este utilizat în general în procesor, GPU și soclu etc.MOSFET-urisunt în general deasupra și sub forma unui grup de doi apar pe tablă.
Pachetul MOSFET
Cipul MOSFET în producție este finalizat, trebuie să adăugați un shell la cipul MOSFET, adică pachetul MOSFET. Învelișul cipului MOSFET are un suport, protecție, efect de răcire, dar și pentru ca cip să ofere conexiune electrică și izolație, astfel încât dispozitivul MOSFET și alte componente să formeze un circuit complet.
În conformitate cu instalarea în modul PCB de a distinge,MOSFETPachetul are două categorii principale: Through Hole și Surface Mount. este introdus pinul MOSFET prin orificiile de montare sudate pe PCB. Surface Mount este pinul MOSFET și flanșa radiatorului sudate pe plăcuțele de suprafață PCB.
Specificații pachet standard LA pachet
TO (Transistor Out-line) este specificația timpurie a pachetului, cum ar fi TO-92, TO-92L, TO-220, TO-252 etc. sunt un design de pachet plug-in. În ultimii ani, cererea de pe piața de montare la suprafață a crescut, iar pachetele TO au evoluat la pachete de montare la suprafață.
TO-252 și TO263 sunt pachete de montare la suprafață. TO-252 este, de asemenea, cunoscut sub numele de D-PAK, iar TO-263 este cunoscut și ca D2PAK.
Pachetul D-PAK MOSFET are trei electrozi, poarta (G), drenaj (D), sursa (S). Unul dintre pinul de scurgere (D) este tăiat fără a utiliza partea din spate a radiatorului pentru scurgerea (D), sudat direct la PCB, pe de o parte, pentru ieșirea de curent ridicat, pe de o parte, prin intermediul Disiparea căldurii PCB. Deci, există trei plăcuțe PCB D-PAK, tamponul de scurgere (D) este mai mare.
Diagrama pinii pachetului TO-252
Pachetul de cipuri popular sau pachet dual în linie, denumit DIP (Pachet Dual Ln-line). Pachetul DIP la acel moment are o instalare perforată PCB (placă de circuit imprimat) potrivită, cu cablare și funcționare PCB mai ușoară decât pachetul de tip TO. este mai convenabil și așa mai departe unele dintre caracteristicile structurii pachetului său sub forma unui număr de forme, inclusiv multi-strat ceramic dual in-line DIP, ceramică cu un singur strat dual in-line
DIP, cadru de plumb DIP și așa mai departe. Folosit în mod obișnuit în tranzistoare de putere, pachet de cip regulator de tensiune.
ChipMOSFETPachet
Pachetul SOT
SOT (Small Out-Line Transistor) este un pachet mic de tranzistori de contur. Acest pachet este un pachet de tranzistori de putere mică SMD, mai mic decât pachetul TO, utilizat în general pentru MOSFET de putere mică.
Pachetul SOP
SOP (Small Out-Line Package) înseamnă „Small Outline Package” în chineză, SOP este unul dintre pachetele de montare la suprafață, știfturile de pe cele două părți ale pachetului în formă de aripă de pescărș (în formă de L), materialul este din plastic și ceramică. SOP se mai numește și SOL și DFP. Standardele pachetului SOP includ SOP-8, SOP-16, SOP-20, SOP-28 etc. Numărul de după SOP indică numărul de pini.
Pachetul SOP al MOSFET adoptă în mare parte specificația SOP-8, industria tinde să omite „P”, numit SO (Small Out-Line).
Pachet MOSFET SMD
Pachet de plastic SO-8, nu există o placă de bază termică, disipare slabă a căldurii, utilizată în general pentru MOSFET de putere redusă.
SO-8 a fost dezvoltat mai întâi de PHILIP, iar apoi derivat treptat din TSOP (pachet subțire de contur mic), VSOP (pachet de contur foarte mic), SSOP (SOP redus), TSSOP (SOP subțire redus) și alte specificații standard.
Printre aceste specificații derivate ale pachetelor, TSOP și TSSOP sunt utilizate în mod obișnuit pentru pachetele MOSFET.
Pachete MOSFET cu cip
QFN (Pachetul Quad Flat fără plumb) este unul dintre pachetele de montare pe suprafață, chinezii au numit pachetul plat fără plumb cu patru laturi, este o dimensiune a tamponului este mică, mică, din plastic ca material de etanșare al cipului de montare pe suprafață în curs de dezvoltare tehnologia de ambalare, cunoscută acum mai frecvent ca LCC. Acum se numește LCC, iar QFN este numele stipulat de Asociația Industriilor Electrice și Mecanice din Japonia. Pachetul este configurat cu contacte cu electrozi pe toate părțile.
Pachetul este configurat cu contacte cu electrozi pe toate cele patru laturi și, deoarece nu există cabluri, zona de montare este mai mică decât QFP și înălțimea este mai mică decât cea a QFP. Acest pachet este cunoscut și ca LCC, PCLC, P-LCC etc.
Ora postării: Apr-12-2024
