În al doilea rând, dimensiunea limitărilor sistemului
Unele sisteme electronice sunt limitate de dimensiunea PCB-ului și de interior înălțime, scum ar fi sistemele de comunicații, alimentarea modulară din cauza limitărilor de înălțime utilizează de obicei pachetul DFN5 * 6, DFN3 * 3; în unele surse de alimentare ACDC, utilizarea designului ultra-subțire sau din cauza limitărilor carcasei, asamblarea pachetului TO220 al picioarelor MOSFET de putere introduse direct în rădăcina limitărilor de înălțime nu poate utiliza pachetul TO247. Unele design ultra-subțire îndoind direct pinii dispozitivului plat, acest proces de producție de design va deveni complex.
În al treilea rând, procesul de producție al companiei
TO220 are două tipuri de pachet: pachet metalic complet și pachet complet din plastic, rezistența termică a pachetului metalic gol este mică, capacitatea de disipare a căldurii este puternică, dar în procesul de producție, trebuie să adăugați picătură de izolație, procesul de producție este complex și costisitor, în timp ce rezistența termică a pachetului complet de plastic este mare, capacitatea de disipare a căldurii este slabă, dar procesul de producție este simplu.
Pentru a reduce procesul artificial de blocare a șuruburilor, în ultimii ani, unele sisteme electronice folosesc cleme pentru alimentareMOSFET-uri prins în radiatorul, astfel încât apariția tradițională TO220 partea din partea superioară a îndepărtarea găurilor în noua formă de încapsulare, dar și pentru a reduce înălțimea dispozitivului.
În al patrulea rând, controlul costurilor
În unele aplicații extrem de sensibile la costuri, cum ar fi plăcile de bază și plăcile desktop, MOSFET-urile de putere din pachetele DPAK sunt de obicei utilizate din cauza costului scăzut al acestor pachete. Prin urmare, atunci când alegeți un pachet MOSFET de putere, combinat cu stilul companiei și caracteristicile produsului și luați în considerare factorii de mai sus.
În al cincilea rând, selectați tensiunea de rezistență BVDSS în cele mai multe cazuri, deoarece designul intrării voltage a electronicului sistemul este relativ fix, compania a selectat un anumit furnizor de un anumit număr de material, tensiunea nominală a produsului este, de asemenea, fixă.
Tensiunea de defalcare BVDSS a MOSFET-urilor de putere din fișa de date are condiții de testare definite, cu valori diferite în condiții diferite, iar BVDSS are un coeficient de temperatură pozitiv, în aplicarea efectivă a combinației acestor factori ar trebui luată în considerare într-o manieră cuprinzătoare.
O mulțime de informații și literatură adesea menționate: în cazul în care sistemul de putere MOSFET VDS de cea mai mare tensiune de vârf dacă este mai mare decât BVDSS, chiar dacă durata tensiunii de impuls de vârf de doar câteva sau zeci de ns, MOSFET de putere va intra în avalanșă și astfel apar daune.
Spre deosebire de tranzistori și IGBT, MOSFET-urile de putere au capacitatea de a rezista la avalanșă, iar multe companii mari de semiconductori puterea MOSFET de energie de avalanșă în linia de producție este inspecția completă, detectarea 100%, adică în date aceasta este o măsurare garantată, tensiunea de avalanșă apare de obicei în 1,2 ~ 1,3 ori BVDSS, iar durata de timp este de obicei μs, chiar nivelul ms, apoi durata de doar câteva sau zeci de ns, mult mai mică decât tensiunea de avalanșă, tensiunea impulsului nu este deteriorată. MOSFET de putere.
Şase, prin selectarea tensiunii de acţionare VTH
Diferitele sisteme electronice ale MOSFET-urilor de putere selectate tensiunea de acționare nu este aceeași, sursa de alimentare AC / DC utilizează de obicei o tensiune de unitate de 12 V, convertorul DC / DC al plăcii de bază a notebook-ului utilizând o tensiune de unitate de 5 V, deci în funcție de tensiunea de comandă a sistemului pentru a selecta o tensiune de prag diferită MOSFET-uri de putere VTH.
Tensiunea de prag VTH a MOSFET-urilor de putere din foaia de date are, de asemenea, condiții de testare definite și are valori diferite în condiții diferite, iar VTH are un coeficient de temperatură negativ. Diferitele tensiuni de acţionare VGS corespund unor rezistenţe diferite, iar în aplicaţiile practice este important să se ţină cont de temperatura
În aplicațiile practice, variațiile de temperatură ar trebui să fie luate în considerare pentru a se asigura că MOSFET-ul de putere este complet pornit, asigurându-se, în același timp, că impulsurile de vârf cuplate la polul G în timpul procesului de oprire nu vor fi declanșate de declanșarea falsă la produce un circuit direct sau scurtcircuit.
Ora postării: Aug-03-2024
